去年 11 月,联发科推出了首款 4nm 旗舰芯片组——天玑 9000。八核芯片组配备了一个 Arm Cortex-X2 主内核、三个 Cortex-A710 性能内核、四个 Cortex-A510 效率内核和一个 Mali-G710 GPU。它还包含联发科的第 5 代 AI 处理单元 (APU) 和 18 位图像信号处理器 (ISP)。天玑 9000 比联发科以前的旗舰芯片组提供了显着的性能提升,但它的继任者,新的天玑 9000 Plus,似乎是一个小的升级。
追随高通的脚步,联发科今天宣布对其最新旗舰芯片组进行中期更新。但是,虽然Snapdragon 8 Plus Gen 1带来了一些值得注意的变化,但新的 Dimensity 9000 Plus 本质上是相同的芯片,具有更高的主频核心。查看下表进行并排比较。
规格 | 联发科天玑 9000 Plus | 联发科天玑 9000 |
---|---|---|
制造工艺 |
|
|
中央处理器 |
|
|
图形处理器 |
|
|
展示 |
|
|
人工智能 |
|
|
记忆 |
|
|
互联网服务提供商 |
|
|
调制解调器 |
|
|