联发科在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上展示了其首款5G芯片组Helio M70调制解调器。

Helio M70是支持2G / 3G / 4G / 4G / 4G / 5G的多模式芯片组。它支持5G无线电(NR)，自治(SA)和非自我管理(NSA)网络架构，6 GHz以下的频带，大功率用户设备(HPUE)和其他5G关键技术。

根据联发科，它遵循新的3GPP Rel-15规范，数据速率为5 Gbps，这是数据传输速度的重要一步。

该芯片支持LTE和5G(EN-DC)双连接，并确保在没有5G网络时移动设备与4G / 3G / 2G兼容。

联发科表示，这简化了5G设备的设计，并允许设备制造商开发具有更小尺寸，更高能效和竞争优势的移动设备。

“该团队已经与中国移动合作开发5G，联发科不仅支持5G标准的开发，还支持生态系统的开发，以支持需要逐步改善总部以在全球范围内扩展这种连接的运营商。”

联发科技Helio M70基带芯片组预计将于2019年下半年上市，因此从那时起许多新的智能手机将配备5G。