据报道，经过三年多的努力，小米放弃了为其设备开发定制芯片的工作。该公司确实在2017年推出了Surge S1芯片组，并且有传言称将在MWC 2018上宣布Surge S2 SoC，但这从未发生过。甚至有与台积电紧密合作开发和制造芯片的传言，但并没有带来什么。

现在，小米似乎已经放弃了制造定制SoC以支持三星和华为等智能手机的计划。在2019年，小米确实分拆了芯片组部门，从制造智能手机芯片到制造用于IoT设备的AI硬件。

在2020年，票面价格将再次调整。根据Gizmochina引用行业内幕人士的报告，小米现在正在集中精力制造低功耗蓝牙和其他RF芯片以及外围组件。目的是保持有竞争力的BOM成本并保持盈利。知情人士指出，这与华为专注于芯片组业务的战略不同。

在过去的几年中，小米在许多芯片组公司中进行了大量投资。它收购了快速充电芯片制造商Hypower Electronics的股份，而今年早些时候，该公司与另外两家芯片组制造商以及芯片设计公司Verisilicon进行了投资。

由于小米的努力，唯一出现的智能手机芯片是Surge S1。该芯片组没有收到很好的响应。它是一个基本的28nm SoC，具有现成的ARM内核，包括八个Cortex A53内核和一个四核Mali-T860 GPU。该弥5C是唯一的智能手机供电的芯片组。有传言称Mi 6c将以Surge S2芯片推出，但从未发生过。现在，从外观上看，我们可能再也看不到小米生产的定制智能手机SoC。